E2 【免費報名】FOPLP 先進封裝技術發展趨勢研討會
近年來，顯示器產業積極推動「智慧顯示場域經濟」與「淨零排放循環經濟」雙主軸，並從「智慧顯示場域經濟」啟程，帶動產業垂直整合與跨域應用，進而切入創新技術 µLED、扇出型面板級封裝、影像處理、人臉辨識、戰鬥機、潛艦、國艦國造、液晶天線、低軌衛星等，從而擴大鏈結半導體、AI、通訊、軍工等各大領域，提升產業之競爭力，以驗證 Display Everywhere。
本場 FOPLP 先進封裝技術發展趨勢研討會匯聚半導體領域、設備開發、學界與顯示器產業技術專家，一同深入探討 FOPLP 先進封裝技術前沿發展趨勢與機會，期望透過產業跨域交流平台，加強鏈結先進封裝上下游產業鏈。
時間：2025年4月16日（三） 13:30 - 16:10
地點：南港展覽館一館402c會議室
價格： Free
議程資訊
主講人
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主持人引言
涂振裕
主任委員
TPSA 設備委員會
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貴賓致詞
張世杰
所長
工業技術研究院電子與光電工業研究所
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半導體封裝FOPLP技術的實踐與發展
李德章
技術處長
日月光半導體製造股份有限公司
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半導體封裝 FOPLP：技術變革
柯正達
部長
欣興電子股份有限公司
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面板級封裝的機會與挑戰
鄭惟元
副處長
群創光電股份有限公司
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先進封裝的熱與機械特性分析
施孟鎧
助理教授
國立中山大學機械與機電工程學系
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雷射加工技術於扇出形封裝製程應用
許巍耀
處長
東捷科技股份有限公司
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聯絡資訊
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台灣顯示器暨應用產業協會 (TPSA)
Tel: (03)591-0090
主辦單位
財團法人金屬工業研究發展中心
台灣顯示器暨應用產業協會 (TPSA)
協辦單位
台灣顯示器產業聯合總會