先進封裝的熱與機械特性分析
時間：15:10 - 15:40
語言： 中
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施孟鎧
助理教授
國立中山大學機械與機電工程學系
講師簡介
施孟鎧助理教授擁有國立中正大學機械工程博士學位，現任中山大學半導體及重點科技研究學院合聘教授(2025/02~)、以及機械與機電工程學系助理教授。過去經歷有日月光半導體、CORNING、環旭電子，並曾任教於國立虎尾科技大學。他的專長有微系統封裝製造/設計/可靠度分析、多物理(電-熱-固)耦合分析、人工智慧輔助設計與優化等。
時間：15:10 - 15:40
語言： 中
助理教授
國立中山大學機械與機電工程學系
施孟鎧助理教授擁有國立中正大學機械工程博士學位，現任中山大學半導體及重點科技研究學院合聘教授(2025/02~)、以及機械與機電工程學系助理教授。過去經歷有日月光半導體、CORNING、環旭電子，並曾任教於國立虎尾科技大學。他的專長有微系統封裝製造/設計/可靠度分析、多物理(電-熱-固)耦合分析、人工智慧輔助設計與優化等。