• 施孟鎧

     

    助理教授

    國立中山大學機械與機電工程學系

     

     

    主題

     

    先進封裝的熱與機械特性分析

     

    講師簡介

     

    施孟鎧助理教授擁有國立中正大學機械工程博士學位，現任中山大學半導體及重點科技研究學院合聘教授(2025/02~)、以及機械與機電工程學系助理教授。過去經歷有日月光半導體、CORNING、環旭電子，並曾任教於國立虎尾科技大學。他的專長有微系統封裝製造/設計/可靠度分析、多物理(電-熱-固)耦合分析、人工智慧輔助設計與優化等。

     

    演講大綱

     

    先進封裝技術廣泛應用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI） 和 雲端儲存 等領域，透過異質整合，將不同製程的晶片封裝於單一模組內，以提升效能並優化系統整合。當前主流技術包括 2.5D IC封裝、基板上晶片優先的扇出晶片（FOCoS）封裝 及 晶片後封裝（Chip Last Packaging），這些技術透過矽中介層或扇出（FO）技術，整合特定應用積體電路（ASIC） 與 高頻寬記憶體（HBM），提升訊號傳輸效率並降低功耗。然而，隨著封裝技術的持續演進，熱管理與機械穩定性 已成為影響封裝可靠性的關鍵挑戰。透過詳盡的熱與機械特性分析，可評估封裝技術在實際應用中的表現，進一步優化結構設計，以提升可靠度與效能，確保其在高效能計算、AI運算及新世代通訊技術中的穩定應用。