半導體封裝FOPLP技術的實踐與發展

時間：13:40 - 14:10

語言： 中

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  李德章

   

  技術處長

  日月光半導體製造股份有限公司

   

   

  講師簡介

   

  李德章技術處長從事半導體領域超過25年，自2000年投入Wafer bumping先進晶圓級製程技術，現則致力為高效能運算 (HPC) 和人工智慧應用開發高端扇出封裝解決方案，這些解決方案對於提高現代計算系統的效能和效率至關重要。