• 許巍耀

     

    處長

    東捷科技股份有限公司

     

     

    主題

     

    雷射加工技術於扇出形封裝製程應用

     

    講師簡介

     

    許巍耀博士現任東捷科技雷射研發中心，曾經歷中強光電技術長室特別助理、國家實驗研究院儀器科技研究中心兼任組長等職，深諳雷射加工技術於扇出形封裝製程開發應用領域。

     

    演講大綱

     

    扇出形封裝技術的應用越來越廣泛，特別是在半導體、顯示器以及穿戴設備領域；並且隨著對小型化、高效能和高集成度需求的增長，此技術將繼續推動相關產業的發展。雷射加工技術在扇出形封裝中的應用也至關重要，從精密切割到高效鍵合與解離，再到載板邊緣修整和線路修補；雷射技術在提升封裝效益與良率皆發揮了重要作用。