• 柯正達

     

    部長

    欣興電子股份有限公司

     

     

    主題

     

    半導體封裝 FOPLP：技術變革

     

    講師簡介

     

    柯正達博士在國立交通大學獲得電子工程博士學位，並在國立台灣大學獲得化學工程碩士學位。2002年至2015年，他在工業技術研究院（ITRI）電子與光電研究所擔任資深工程師和部門經理。自2015年起，他在欣興電子服務，目前擔任新事業開發部部長。他的研究興趣包括三維積體電路（3D IC）、先進封裝和IC載板。目前他負責面板級重佈線路（Panel RDL）、玻璃基板和混合式基板技術的開發。

     

    演講大綱

     

    FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術革命性地提升了晶片封裝的效能與經濟效益。透過矩形面板取代傳統圓形晶圓，FOPLP提高了材料利用率並減少生產過程中的材料浪費。扇出佈線設計有效降低信號延遲，提升電氣性能和散熱效果，適合高性能計算和人工智慧應用。此外，FOPLP技術支持晶片小型化，有助於滿足移動設備和可穿戴裝置的需求。雖然目前仍面臨面板翹曲、均勻性及良率等挑戰，但國際大廠正積極投入開發，預計在未來幾年內實現量產。