T3 面板級封裝論壇：製程及材料
時間：2025年4月17日(四) 13:35-16:10
地點：南港展覽館一館403會議室
價格： NT$3,000
議程資訊
時間
題目
公司名稱
語系
主講人
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主持人開場
林顯光
技術長
工研院材化所
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扇出型面板級封裝的解決方案與應用
林基正
副總經理
力成科技股份有限公司
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FOPLP技術與應用
林崇智
先進封裝事業中心 資深處長
群創光電股份有限公司
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FOPLP與TGV製程問題與檢測技術
王科順
總經理
波色科技股份有限公司
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AI時代下康寧在先進封裝的玻璃創新應用
李品彥
先進封裝解決方案產品線經理
美國康寧公司
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感光材料協助FOPLP產業的多元解決方案
陳怡靜
研發副理
臺灣永光化學工業股份有限公司
報名須知
台灣顯示器材料與元件產業協會 (TDMDA)
何小姐 Tel: 03-5821699 ext 10
E-mail: YilingHe@tdmda.org.tw
陳小姐 Tel: 03-5821699 ext 12
E-mail: ShallyChen@tdmda.org.tw
主辦單位
台灣顯示器材料與元件產業協會
協辦單位
台灣顯示器產業聯合總會