• 林崇智

     

    先進封裝事業中心 資深處長

    群創光電股份有限公司

     

     

    主題

     

    FOPLP技術與應用

     

    講師簡介

     

    經歷：
    奇美電子桌上型顯示器產品管理經理
    宇威光電總經理
    勤凱科技產品管理經理

     

    演講大綱

     

    隨著AI、HPC及Edge Computing等大型晶片對高頻寬記憶體（HBM）需求的增加，半導體先進封裝技術的發展重心正逐步從晶圓（Wafer）轉向面板（Panel）此趨勢日趨明朗。在此轉變中，基板材料的演進亦帶來挑戰，由傳統矽晶圓（Silicon Wafer）基板轉換至玻璃基板，導致半導體產業在既有技術、材料及設備上的熟悉度降低。大尺寸基板的製程精度控制、翹曲（Warpage）管理、異質材料間膨脹係數的差異，皆成為亟待解決的關鍵課題。此外，先進封裝技術的架構與製程亦持續演進，使面板級封裝（FOPLP）的開發難度大幅提升。
    群創光電深耕FOPLP技術已逾8年，不僅積極布局各類結構與製程專利，亦自2022年起投入實質資本建置FOPLP生產線，並與全球前十大IC公司合作，共同開發最先進的FOPLP技術與架構。群創光電憑藉在平面顯示器領域的技術優勢，將高良率玻璃基板微細線路製造技術及AOI自動光學檢測能力導入FOPLP，成功賦予既有顯示器產線設備新的價值與應用。