• 林基正

     

    副總經理

    力成科技股份有限公司

     

     

    主題

     

    扇出型面板級封裝的解決方案與應用

     

    講師簡介

     

    學歷：
    國立清華大學動力機械系博士

    經歷：
    力成科技先進封裝協理
    力成科技先進封裝BU Head
    超豐電子董事

     

    演講大綱

     

    隨著對汽車、人工智慧、5G 和物聯網推動的更智慧的未來需求，加上半導體晶圓節點的進步，需求仍然強勁。然而，先進的晶圓節點具有更高的I/O密度，這意味著基板的I/O間距和密度難以跟上IC的I/O間距和密度。為了彌補IC和基板之間日益擴大的差距，我們必須求助於先進的封裝來連接兩者之間的差距。 「扇出型封裝」一詞成為先進封裝領域的熱門話題。雖然許多參與者專注於晶圓形式扇出 (Fan-out)，但 PTI 開發了面板形式，以提供更多的靈活性和製造效率，從而滿足客戶的需求。該解決方案可以涵蓋廣泛的應用，從小型 I/O 晶片到複雜的多晶片整合。儘管FOPLP（扇出型面板級封裝）技術面臨許多挑戰，PTI仍順利實現量產。如今我們正在開發更多新的應用。