扇出型面板級封裝的解決方案與應用

時間：13:40-14:10

語言： 中

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  林基正

   

  副總經理

  力成科技股份有限公司

   

   

  講師簡介

   

  學歷：
  國立清華大學動力機械系博士
  
  經歷：
  力成科技先進封裝協理
  力成科技先進封裝BU Head
  超豐電子董事