• 王科順

     

    總經理

    波色科技股份有限公司

     

     

    主題

     

    FOPLP與TGV製程問題與檢測技術

     

    講師簡介

     

    學歷：
    國立交通大學-物理研究所碩士

    經歷：
    晶元光電 LED磊晶工程師
    友達光電 Cell製程/製程開發工程師
    友達光電 友達RD Lab/量測技術開發/標準工作 經理
    3DIDA協會 理事

    現任：
    波色科技 總經理
    台灣顯示器暨應用產業協會TPSA專家技術委員--平板顯示組成員
    SEMI FPD committee leader

    榮譽：
    SEMI標準會員貢獻獎

     

    演講大綱

     

    FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）與TGV（Through Glass Via）是先進封裝技術的關鍵組成，兩者在效能特性和降低成本中具有高度潛力。本演講將聚焦於FOPLP與TGV製程中的技術挑戰及檢測方法。

    主題摘要：
    • FOPLP製程中問題
    • TGV加工問題的挑戰
    • 電路短路與異常發熱點
    • 先進封裝應用的非破壞性檢測

    這場演講將提供深入洞察與實用建議，助力業界應對製程挑戰以助力提升製程良率技術突破。