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YAYATECH 晶圓切割後紅外線光學自動檢測系統

產品型號：YAYATECH DSI-3000T

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

攤位號碼：尚未更新

產品特色

1). 獨家專利液態介質系統：
搭載亞亞科技獨家專利的液態介質與系統，能消除光學干擾，實現高解析度的 IR 穿透Dicing Tape取像。

2). 即時穿透 Dicing Tape 檢測：
在 Wafer 切割後，無需移除Dicing Tape即可直接穿透檢測，精準捕捉傳統光學系統無法發現的 Inner Crack 與 Inner Chipping。

3). 提升良率與節省成本：
針對異質整合（Heterogeneous Integration）製程，及早檢出內部缺陷以防止損害擴散，達到顯著的成本節省並有效提升最終產品良率。

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