FSM 厚度翹曲量測設備

 

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：勤友企業股份有限公司

攤位號碼：N318

 

產品特色

 

413系列是利用IR光譜量測wafer，總厚度變化量運用IR光譜量測wafer，利用各層材料間不同的折射率，測量各層的厚度，也可以使用上下Sensor量測晶圓表面各點在空間高度的位置，計算Wafer各處的厚度(Thickness)，並統計整體的變異量(TTV)，同時計算整體弓曲度(Bow)與翹曲度(Warp)的狀況。翹曲(WARP、BOW)、表面形貌、段差...等相關應用。

 

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