Bonding/Debonding設備
產品型號：Invisi LUM-XBD Series
廠商名稱：台灣信越矽利光股份有限公司
攤位號碼：M308
產品特色
本設備為將Micro LED晶片從Donor基板以準確的高精準度一次性轉移到Release基板的設備。
各種晶片形狀的一次性轉移對應。Debond製程的自動化。
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