鈦昇：雷射&電漿設備供應商，致力於FOPLP製程優化
廠商名稱：鈦昇科技股份有限公司
發佈日期：2025-03-03
攤位號碼：M120
[台灣，2025年] – 昇科技股份有限公司(E&R Engineering Corp.)擁有30年經驗的台灣半導體設備製造商，已向全球主要OSAT（封裝測試廠）提供超過500台先進半導體封裝設備，專注於雷射與電漿解決方案。其雷射技術包括雷射打印(Marking)、刻劃(Scribing)、開槽(Grooving)以及晶圓ID/背面打印，而其真空電漿解決方案則能實現表面清潔、氧化物去除，以及 pre-bonding/pre-underfill/ pre-molding 處理，提升封裝的可靠性與產量。
FOPLP（Fan-Out面板級封裝）
鈦昇的設備可支援從300×300mm到700×700mm的面板尺寸，其解決方案涵蓋雷射打印、雷射切割、鑽孔後電漿清洗、去污、debonding、debonding後電漿去渣膠以及ABF鑽孔，所有技術都具備優異的翹曲處理能力，最大可達16mm，並確保高效產出。
強大的全球服務
鈦昇在美國波特蘭、亞利桑那州與新墨西哥州設有服務團隊，提供快速的售後支援，將停機時間降至最低。並且，憑藉在先進封裝領域的長期耕耘，鈦昇提供全面的技術支援外，還有售後遠距問題診斷與客製化的培訓課程使生產效率達最大化。
隨著對高效能半導體封裝需求的增長，E&R在先進封裝領域推動創新，通過精密的雷射與電漿解決方案，有效提升製程效率、產量和可靠性。
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