手持式裝置膠材應用解決方案

攤位號碼：L222

產品特色

1. 顯示屏幕紫外固化OCR水膠(UV Cured Optical Clear Resin)
a) 陶氏VE-4001 UV Electrode Protective Resin、VE-2003 UV Optical Bonding Material
特性:透明、紫外固化、低收縮

2. LCD螢幕與FPC排線補強 (LCD monitor/FPC fabrication bonding)
a) 陶氏SE-9187LB、EA-3000
特性:低黏度、防濕氣、耐拉拔力、黏結強度高

3. 主機板(PCB applications)
a) 陶氏防潮絕緣膠Conformal coating (1-2577、EA-9187LH、CC-3122、EA9187L UV⋯⋯etc.)
特性:防潮、絕緣、耐濕氣、防灰塵/短路
b) 德國Panacol導電銀膠 (EL3012、EL3063、EL3065⋯⋯etc.)
特性:UV快速固化、易操作、具良好導電效果
c) 美國Zymet各式底部填充膠(Underfill/Edgebond)(UA-3307-B、UA-2605-B)
特性:BGA/CSP/Flip Chip/POP晶片固定、耐摔、黏結強度高

4. 手持式裝置窄邊框與觸控模組黏接 (Narrow-framed & TP module structural bonding)
a) 陶氏EA-4600LV第三代熱熔矽膠
特性:防水、可重工、高可靠性、黏結強度高

5. 感測器(Sensor)、手機相機鏡頭模組 (Cell-phone Camera Module)
a) 德國Panacol UV膠 Vitralit系列—2113、2114、4285、7311T、UD5134、UD8050、1600LV Black 。Structalit系列—8801 Black

6. 電磁波屏蔽導電接著膠 (EMI shielding electrically conductive adhesive)
a) 陶氏EC-6601 electrically conductive adhesive
b) 美國Chase集團全系列電磁波遮蔽墊片 (EMI-CSI、EMI-FS、EMI-TGSI)
特性:絕佳的電磁波屏蔽效果

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