Moldex3D 晶片封裝解決方案

 

產品分類：先進設備 - 先進封裝&3D IC

廠商名稱：科盛科技股份有限公司

攤位號碼：N230

 

產品特色

 

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微晶片和其他電子元件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝製程條件控制之間的交互作用。由於微晶片封裝包含許多複雜元件，例如 : 環氧樹脂(EMC)，矽晶片、導線架及高密度金線，故晶片封裝製程中將會產生許多製程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。Moldex3D 晶片封裝模組提供完整系列的解決方案，包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠製程(NCP)。針對網格生成，使用者可以選用自動化網格簡單的專案設定；另外，針對更複雜封裝組合，還可以採用手動產生網格的方式(例如: 導線架與矽晶片堆疊)完成專案設定。了解更多：https://ch.moldex3d.com/products/software/moldex3d-ic-packaging/

 

相關產品

 

• 

  Moldex3D

• 

  Moldex3D iSLM

 

 

 

回列表