透明封裝膜

 

產品分類：

廠商名稱：晶化科技股份有限公司

攤位號碼：尚未更新

 

產品特色

 

晶化科技為台灣唯一一家研發及生產3D IC透明封裝膜材廠家，產品競爭力(規格、特性...等)均優於日本多家廠商，目前和國內外多家半導體大廠共同開發，主要應用於3DFabric和SoIC封裝技術產品，這種新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，透明的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上。

應用: 晶圓級封裝, 3D IC封裝, Mini/Micro LED封裝

 

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