透明封裝膜
廠商名稱:晶化科技股份有限公司
攤位號碼:尚未更新
產品特色
晶化科技為台灣唯一一家研發及生產3D IC透明封裝膜材廠家,產品競爭力(規格、特性...等)均優於日本多家廠商,目前和國內外多家半導體大廠共同開發,主要應用於3DFabric和SoIC封裝技術產品,這種新3D技術,垂直與水平地進行晶片封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。
由於多個晶片要堆疊在一起,透明的封裝膜材就顯得格外重要,透明的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位,以確保晶片在準確的位置上。
應用: 晶圓級封裝, 3D IC封裝, Mini/Micro LED封裝
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