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首頁 / 參觀資訊 / 2021 參展商產品 / 類ABF增層膜

類ABF增層膜

產品分類：先進設備 - 先進封裝&3D IC

廠商名稱：晶化科技股份有限公司

攤位號碼：M527

產品特色

台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

優勢:
-國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產)
-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
-取代傳統絕緣層Prepreg
-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP制程
-流動性優於日本廠
-成膜性優
-可客製化開發特性
-Low Df & Low CTE
-保存條件優於日本廠: 0-5度 6 Months, 25度 2 Weeks
-搭配國內壓平機設備廠
-產品環境友善度優於日本廠(不含甲苯)

應用Application:
IC載板-ABF載板

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