細線路用2L-FCCL超薄軟性銅箔基板 2um~8um

 

產品分類：工業材料 - 高頻材料

廠商名稱：昂筠國際股份有限公司

攤位號碼：尚未更新

 

產品特色

 

超薄軟性銅箔基板 實現細線路、薄型化商品的需求

<產品特性與優勢>：
*本產品是PCB軟板的上游主要材料之一
*PI膜與銅箔間無接著劑的2L(2-Layer)FCCL，可應用在較高階的軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等
*採用卷對卷真空濺鍍加化學電鑄製程，無壓合銅箔牙根不易蝕刻殘留問題
*銅層厚度介於2 um~5um，適合細線路(Pitch<30um)+高密度產品製作
*產品優點包括：耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點

尤其推薦給以下類型FPC軟性電路板客戶:
1.因終端產品輕薄短小的設計趨勢而困擾於疊構厚度受限的客戶
2.在線路成形階段採用<選擇性鍍銅>方式長銅，之後再用藥水蝕刻洗去多餘的銅，留下所需線路的客戶(理由:本公司的薄銅厚度僅有2um~5um，可縮短製程時間且不易側蝕)
採用後效益：可縮短原製程的蝕刻時間，並提升軟板客戶細線路製程良率

<產品應用>：
*穿戴式裝置：智慧手錶、無線藍芽耳機、運動手環等
*智慧型手機
*OLED顯示器
*智慧型車載裝置
*EMI電磁屏蔽膜

更多的規格請見官網:http://topnano.com.tw/

 

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