Mini LED倒裝晶片直接安裝器
產品型號：BDM-3000
產品分類：製造/檢測設備
廠商名稱：SUZUKI CO., LTD.
攤位號碼：尚未更新
產品特色
BDM-3000是一款mini LED倒裝芯片射手，具有晶圓直接ACP浸漬，晶圓直接倒裝芯片安裝和無污染芯片安裝技術。
BDM-3000設計用於採用各向異性導電膠（ACP）工藝的微型LED安裝，該工藝不需要對芯片施加任何粘合壓力。
而且ACP具有微型LED的偏移校正系統，稱為自對準
這是化學反應之一。 BDM-3000將這種自對準控制為輔助精度校正系統。
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