鑽石切割刀

 

產品分類：智慧顯示

廠商名稱：捷科泰亞股份有限公司

攤位號碼：L1003

 

產品特色

 

由TECDIA獨家技術所開發製造的鑽石切割刀， 可依照您的需求，提供最佳切割解決方案​。

【無水切割】
因為在作業中不使用水，不會因水溶性的材質或靜電等和水有關的因素對晶片產生負面影響。

【提升晶片集積率】
鑽石切割的寬度一般只有2～5μm，故可提高每個晶圓片上的晶粒集積率，降低成本。

【裂痕控制】
鑽石切割是利用切割時晶片內部所產生的應力原理，將晶粒切割成期望之形狀。為了更好的控制裂痕，必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。

◆ 更多資訊：https://www.tecdia.com/tw/products/hf/detail/diamond/scribe_selection/
◆ 鑽石切割刀解決方案 - ZnO晶圓片的完美切割：https://www.tecdia.com/tw/products/hf/detail/case-04/
◆ 鑽石切割刀解決方案 - SiC晶圓片的完美切割：https://www.tecdia.com/tw/products/hf/detail/case-06/

 

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