低折透鏡矽膠

產品型號：LF series

1. 透明的加成固化型雙組分硅膠封裝材料，專為 LED 晶片封裝設計
2. 封裝膠為低模量係數，可改善大面積封裝後基板翹曲問題
3. 絕佳的耐候性、耐熱性
4. TCT或TST的老化測試，可提供絕佳的抗裂及抗脫層特性
5. 銀層、PCT材料、EMC材料、PPA材料等有絕佳的密著特性