半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機

 

產品型號：GTR-1215

產品分類：電子生產製造設備

廠商名稱：全鑫精密工業股份有限公司

攤位號碼：N510

 

產品特色

 

*榮獲2023年台灣精品獎。
*研磨同時監測磨削負載, 避免工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。
*吸盤大小可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。
*晶圓厚度實時監測, 自動補正, 保證晶圓厚度的準確性。
*實現300mm矽晶圓減薄厚度<100µm、TTV<2µm, Ra 0.01µm。
*廣泛應用於高硬度材料研磨, 達到快速減薄及整平的效果。
*亦可選配花崗石底座。

 

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