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首頁 / 參觀資訊 / 2024 參展商產品 / SiC晶圓減薄砂輪

SiC晶圓減薄砂輪

產品分類：化合物半導體材料/設備

廠商名稱：北聯研磨科技股份有限公司

攤位號碼：N319

產品特色

SIC晶片是碳化矽（Silicon Carbide）製成的積體電路，它具有許多優異的特性：高效率的電力轉換、高壓和高功率電源應用，使其在汽車、航太和工業應用等高溫和高壓使用環境中有極大的優勢。
SIC晶圓減薄透過研磨（Grinding）和化學機械拋光（CMP）等加工，使其變薄到特定應用的厚度，來提高散熱效率、減輕晶片模組重量和改善晶片性能，從而滿足各種工業和科學應用的需求。
北聯Bay Union提供標準化的研磨砂輪，搭配國內外各種減薄機，達到GR值>3的高壽命砂輪。我們也為客戶開發先進研磨製程，僅使用RG砂輪和FG砂輪，可提高SIC研磨效率，大幅減少加工時間。

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