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首頁 / 參觀資訊 / 2024 參展商產品 / 封裝膠

封裝膠

產品型號：SEMICOSIL SERIES

產品分類：半導體先進封裝材料

廠商名稱：富寶信材料股份有限公司

攤位號碼：L201

產品特色

1.降低機械應力和熱應力
2.在-90°C至200°C以上的溫度範圍內保持高度穩定性（特種系列最高可耐受230℃）
3.導熱
4.低能量固化，固化迅速
5.改善散熱（熱管理）
6.不滲油，無滲液
7.耐燃料，耐油
8.抗撕裂強度高
9.可壓縮
10.在很大的溫度範圍內保持低度彈性模量

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