欣澔科技推出符合半導體應用的產品 -陶瓷部品
產品分類:半導體先進封裝材料
廠商名稱:欣澔科技有限公司
攤位號碼:M227
產品特色
陶瓷部品在半導體製造中扮演著至關重要的角色,擁有耐酸鹼、耐磨耗、耐高溫和低熱膨脹率等卓越特性。這些特點能讓我們的產品能夠無縫鑲嵌於半導體生產流程中,提供出色的性能和耐用度。
陶瓷部品系列包括了各種關鍵元件:
• 陶瓷螺絲(SCREW):應用於半導體設備的固定和連接,確保生產線的穩定運行。
• 陶瓷CAP:具有優異的密封性能,保護半導體設備免受外部環境的干擾。
• 陶瓷蓋板:耐高溫且耐酸鹼,適用於各種環境下的封裝和保護。
• SHADOW FRAM:提供有效的屏蔽效果,保護半導體器件免受光線干擾。
• Shield Ring:有效屏蔽電磁干擾,保護半導體設備的穩定性。
欣澔科技的產品具有出色的性能,還可與機台進行改造,設計相關的陶瓷組件,可滿足客戶的特定需求。無論是在晶片生產、封裝還是測試環節,欣澔科技的陶瓷部品都能夠為生產線提供最優解決方案。
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