晶圓雷射開槽機

應用領域 :
晶圓雷射切割劃片、 Low-K晶圓雷射開槽。

特點:
1. 依客戶需求調整晶圓兼容尺寸。
2. 自動對焦、自動對位生產，手動自動切換功能。
3. 奈秒、皮秒紫外雷射，可依需求搭配。