富聯卓越-三溫分選機

1.通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成後的每顆芯片進行功能和電參數測試，分出晶片好壞或分等級。
2.主要特徵：8站點P&P處理程序/ATC技術/相變冷卻系统
溫度範圍：-75℃~200℃
冷卻能力：115W@-40℃ 525W@-10℃
應用：汽車 IC 和 SoC