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首頁 / 參觀資訊 / 2024 參展商產品 / 化合物半導體蝕刻系統

化合物半導體蝕刻系統

產品分類：設備與材料

廠商名稱：漢民科技股份有限公司

攤位號碼：M412

產品特色

漢民科技化合物半導體蝕刻系統可為功率元件與射頻元件製造提供可靠與低成本的解決方案。

本蝕刻系統以12吋先進半導體製程設備為設計藍本，汲取12吋先進半導體蝕刻製程經驗，打造出新一代6/8吋半導體蝕刻設備系統，因此本系統具備許多製程調整功能，能夠因應各種嚴苛的製程規格。

另外，本蝕刻系統的製程流程是採取Clean mode，每回主要蝕刻製程結束，晶圓退出後會進行腔體清潔，俗稱WLDC ( Wafer less dry clean)，因此製程腔體能夠長時間保持清潔，延長保養時間，並且維持穩定的製程能力，製程腔體保養時間短，回線速度快。

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