WBG材料三維應力分析檢測系統
產品型號:JadeSA-WBG / SP3055S
產品分類:化合物半導體材料/設備
廠商名稱:蔚華科技股份有限公司
攤位號碼:N214
產品特色
JadeSA-WBG 是專為寬頻系化合物半導體設計的分析檢測方案,有助於建立從材料端到元件端的因果關係,提高良率、產量、性能和元件可靠度,有效降低整體成本。
【功能特色】
● 先進之3D Raman非破壞性檢測技術
● 有效反映WBG材料的內隱特性,即平面和深度的應力分布
● 能夠提供晶圓中不同晶型結構的百分比
● 在特定深度進行全片晶圓掃描並提供應力mapping
● 提供3D微區應力mapping能力
● 提供3D微區polytype分析
● 適用SiC基板、同質及異質磊晶、元件製程
● 適用 2”, 4”, 6”, 8” SiC基板
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