美國VIEW Summit 600高精密量測儀
產品型號:VIEW Summit 600
產品分類:半導體封裝與組裝設備
廠商名稱:台灣歐基鈹股份有限公司
攤位號碼:M333
產品特色
Summit 600機型: 高精度/超高速度/高穩定性/大範圍量測/花崗岩基座/多功能編輯軟體,
適合半導體製程需求.
相關產品
-
美國OGP CNC500精密量測儀
-
美國VIEW Benchmark250高精密量測儀
-
OGP 3D多功能測量軟體
-
OGP SNAP350大視野影像測量儀
-
OGP 影像輪廓投影儀
-
美國OGP CNC635精密量測儀
-
美國OGP E7精密影像量測儀
-
美國OGP ZIP250精密量測儀
-
OGP 3D雷射掃描儀
您可能有興趣的產品
人氣產品專區