Zymet晶片邊膠粘結劑

 

產品分類：半導體先進封裝材料

廠商名稱：群固企業有限公司

攤位號碼：L222

 

產品特色

 

晶片邊膠粘結劑 (Edgebond) ，有時也被稱為角落點膠劑(Cornerbond) ，是板級底部填充膠的絕佳替代品。 消除電路板預熱和毛細流動現象，降低工藝成本。因為空隙和與助焊劑殘留物的不相容性不具實際意義，使的質量獲得改善。 重工容易，從而進一步降低成本。 Zymet 的可再重工邊緣粘合劑加固並增強了具有挑戰性的電子組件的板級階可靠性，即使對於電子工業和汽車工業的應用也是如此。

商品特點:
可重工
SAC / 低溫焊接組件
增強板階可靠性 (BLR)
提高衝擊和跌落可靠性
高 Tg 和低 CTE，適用於最具挑戰性的組裝和應用
固化快，固化時間短至 1 分鐘

 

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