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首頁 / 參觀資訊 / 2024 參展商產品 / 昂筠超薄載板銅箔 (附載體可撕型超薄銅箔)

昂筠超薄載板銅箔 (附載體可撕型超薄銅箔)

產品分類：工業材料 - 半導體先進封裝材料

廠商名稱：昂筠國際股份有限公司

攤位號碼：L110

產品特色

昂筠超薄載板銅是由18um載體銅箔及3um/5um可撕型超薄銅箔所組成的產品。

一般來說，客戶會將載板銅與PP膠片層壓後剝除18um載體銅箔，只留下可撕型超薄銅箔在IC載板中作為銅種子層(Seed Layer)來使用。
*低銅箔粗糙度(Rz≦2.0)，以PCB業界profile來分類時，粗糙度近似於HVLP銅箔。
*適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法製程，可製作線寬/線距(L/S)≦40/40之極細線路基板應用。
*適用於類載板、IC封裝載板、HDI高密度互連技術板、Coreless基板、IC封裝製程材料等用途。

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