無膠型超薄銅軟性銅箔基板

 

產品分類：設備與材料

廠商名稱：昂筠國際股份有限公司

攤位號碼：L110

 

產品特色

 

本產品是FPC軟板及軟硬結合板的上游主要材料之一，PI膜與銅箔間無接著劑的2-Layer FCCL，可應用在較高階的FPC軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等。

採用卷對卷真空濺鍍+水平鍍銅增厚製程，銅層厚度介於2 um~9 um，適合細線路(Pitch約40um)產品製作, 單面板銅厚可提供2um~18um。

低粗糙度銅箔層，銅的結晶顆粒、毛細孔與均方根表面粗糙度(Rq)都比ED電解銅箔及RA壓延銅箔小，具有較細緻的晶粒分布範圍與平均值，材料表面更顯光滑，適合高速傳輸應用材料。

產品應用: FPC軟板、天線軟板、EMI電磁屏蔽材料、耐高溫特性的柔性電極材料...等

推薦給因終端產品輕薄短小的設計趨勢而想降低材料厚度的客戶使用。產品優點：耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等。產品經過SGS檢驗符合RoHS規範要求。

 

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