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首頁 / 參觀資訊 / 2023 參展商產品 / 電鍍 & 貼合/解貼合在 FOPLP & ABF Substrate 的應用

電鍍 & 貼合/解貼合在 FOPLP & ABF Substrate 的應用

產品分類：先進設備 - FOWLP & FOPLP

廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

攤位號碼：M325

產品特色

1. 可以配合客戶新製程設備開發，同時進行客製化軟、硬體設計與生產。
2. 大客戶驗證成功
3. 持續提高設備生產效率、降低客戶生產成本，也為了達到國際零碳排放政策與永續經營目標，持續降低設備的水、電、氣的消耗，提高節電、省水的效能，持續朝零碳排放的目標邁進。
4. 立基台灣、行銷全球，成為設備領導品牌

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