晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
產品分類：智慧顯示與應用-先進製程與高階製造
廠商名稱：旭東機械工業股份有限公司
攤位號碼：M534
產品特色
在晶圓切割(Dicing Saw)前，進行雷射開槽(Laser Grooving)後，針對雷射切割道進行三維形貌尺寸全自動化量測。
● 整合 Keyence VK-X3000系列三維形貌顯微鏡
● 自動晶圓對位及對焦功能
● 8吋及12吋共用晶圓框匣自動上下料
● 支援SECS/GEM通訊
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