HAS 散熱材料
產品分類:智慧顯示與應用-先進製程與高階製造
廠商名稱:巨祿企業有限公司
攤位號碼:N426
產品特色
本系列為不含矽高導熱材料,皆有熱傳導係數8.0W/mK,非矽樹脂設計,所以無矽油滲出造成的垂流和乾固等問題。全系列產品對應電子元件及機殼…等散熱的特性需求,並皆符合RoHS、REACH認證。分別有:GGF系列與GTC單液導熱灌封膠
HAS-GGF系列具備四種型態的彈性應用:高接著強度固化型、低應力灌注型、可重工黏土型、軟質凝膠型,適用於TIM1/2(導熱膠、導熱墊片、導熱黏土),例如:半導體、顯示器、5G散熱模組、通訊模組、LED…等。
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