無膠型超薄軟性銅箔基板

攤位號碼：L001

產品特色

本產品是FPC軟板及軟硬結合板的上游主要材料之一，PI膜與銅箔間無接著劑的2-Layer FCCL，可應用在較高階的FPC軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等。

採用卷對卷真空濺鍍加化學電鑄製程，銅層厚度介於2 um~9 um，適合細線路(Pitch約40um)產品製作, 單面板銅厚可提供2um~18um。晶粒分析比較 : 銅層的結晶顆粒、毛細孔與均方根表面粗糙度(Rq)都比ED電解銅及RA壓延銅小，具有較細緻的晶粒分布範圍與平均值，材料表面更顯光滑，適合高速傳輸應用材料。

產品應用: FPC軟板、天線、EMI屏蔽材料...等

推薦給因終端產品輕薄短小的設計趨勢而想降低材料厚度的客戶使用。產品優點：耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等。經過SGS檢驗符合RoHS規範要求。

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