SET - FLIP-CHIP BONDERS

 

廠商分類：Micro & Mini LED

攤位號碼：M504

公司網址：https://set-sas.fr/

 

廠商介紹

 

SET-Smart Equipment Technology，智慧裝備技術公司，是全球領先的高精度倒裝晶片鍵合機和多功能奈米壓印光刻（NIL）解決方案供應商。 自 1975 年以來，我們一直設計和製造專用於超精密應用的半導體設備。 我們為追求元件組裝高精度和高可靠性的實驗室和半導體產業 提供支援。憑藉遍佈全球的倒裝晶片鍵合機 安裝量，SET 因其無與倫比的亞微米精度和設備靈活性而享譽全球。 從手動裝載到全自動版本，我們的倒裝晶片鍵合機涵蓋了各種各樣的應用，並具有在最大 300 毫米的基板上處理和組裝小型易碎組件的獨特能力。

 

展出品牌

 

SET – Flip-Chip Bonders

 

 

 

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