富丞實業有限公司
FU-SUCCESS INDUSTRIAL CO.,LTD
攤位號碼:M327
廠商介紹
富丞實業有限公司於2018年成立初期,主要從事電子元器件包裝材料產品的研發、生產及銷售。 主力產品:PS導電粒子,PS及ABS高強度黑色及透明導電及抗靜電材料,吸塑材料。廣泛應用於半導體晶片等載帶包裝。 2019年發展出SMD包材上下帶分切。 2020年成立載帶成型設備研發部門。 2023年推出新一代高速滾輪式載帶成型設備組,擁有每分鐘最快每條9米的四條式成型機主體,並包含:附載帶清潔功能的CCD檢測設備,以及帶張力控制的四軸同步多層纏繞收捲設備。新增多種利於好品質的功能,節約預算與空間。 歡迎電子業/封測業/載帶成型業蒞臨考察!
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參展商新聞稿
- 從電子元器件/半導體封測廠每日大量使用的Tape尋求新解 2024-04-10
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