參展商列表
人氣參展商專區
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辛耘企業股份有限公司 (9)項產品
攤位號碼:尚未更新
辛耘企業主力產品 : 1). 自製設備 : 濕製程半導體設備 & TBDB (Temporary bonding/debonding systems), 烘烤設備, 面板級封裝設備 2). 代理設備 : 前段半導體、先進封裝、化合物半導體、Flat Panel Display、Micro ...
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德芮達科技股份有限公司
攤位號碼:尚未更新
德芮達專精於專業級μ3D列印及先進封裝乾製程服務,服務領域包括: 3D 列印精準醫療、光電半導體先進封裝乾製程、專業級設備代理等。 先進封裝乾製程服務,主要是提供 10um 以下的電子細線路列印能力,協助半導體廠及光電廠進行 RDL, Via, 3D Interconnect, μRepair 服務...
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大塚科技股份有限公司 (3)項產品
攤位號碼:尚未更新
大塚電子設立於1970年,至今已超過50年的歷史,1990年進入台灣市場後,2003年設立台灣子公司-大塚科技股份有限公司。 大塚科技繼承大塚電子厚實的光學量測技術,期許自己扮演導入日本先進技術的角色以外,以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求項目提供客戶解決方案,以高精度高穩定度的量測數據取得客...