躋身台積電供應鏈!均華封裝設備商 搶吃封測產業500億大餅
廠商名稱:均華精密工業股份有限公司
發佈日期:2021-03-30
攤位號碼:M620
一家成軍才10年的本土封裝設備商,年營收不到10億元,均華精密為何能被年營收逾千倍的台積電相中,與荷蘭、日本等國際廠商同樣躋身台積電3D IC封裝先進設備供應鏈之列?
儘管3D IC先進封裝已是大勢所趨,但台積電、三星的製程方法不同,市場上並無單一標準設備可以對應,因此需要有能快速反應、配合製程開發的設備商,以強化競爭力;再加上台積電積極培養本土封裝設備廠,因此開啟了與均華的合作大門。
為提升供貨彈性、縮短新產品開發時間,確保對客戶的服務品質及降低供應鏈碳排放,台積電自2014年開始,逐年訂定在地化採購比率目標;其中,後段製程設備從27%成長至2019年達36%,預計2020年要達到38%。
台積電在地採購均華蛻變契機
台積電推動的「在地化採購成長計畫」,成為均華蛻變的契機。據了解,均華的封裝機台已於2020年第4季完成驗證,2021年將會陸續出貨,正式打入台積電3D IC封裝設備供應鏈。然而,均華走到收割的這一步,就整整花了10年的光景。
與台積電的研發合作是一場耐力賽,不少廠商撐不到3年就忍痛放棄了,但是均華卻與台積電磨了長達10年的時間。10年磨一劍的結果,讓均華開發出在封裝所需能對晶粒品質做篩選分級、檢查的晶粒挑揀機,以及透過精密定位以膠材黏著或固定於導線架或電路載板上方,作為晶粒線路與載板接點接合連通的黏晶機。兩項設備技術都達到媲美Daitron(大都電子)、Shibaura(芝浦)、日立電工等日系廠商的水準。
國際半導體產業協會預期,未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎,首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進,製程技術上須持續微縮線距,並縮小系統單晶片(SoC)的晶片面積蔚為主流。然而,在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下,超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當,因此封測產業朝扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。
瞄準5G後勢的強勁成長動能,如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發,其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位,2020年台積電宣布資本支出上看170億美元,其中有10%將用在先進封裝,未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠,以因應需求。這也讓已打入3D IC封裝設備供應鏈的均華,未來的成長性充滿想像空間。
「我從來沒看過台積電這樣同步蓋3座晶圓廠,未來這3座晶圓廠還要有配套的封裝廠。」均華董事長梁又文樂觀預期,這將是台灣封裝設備廠的機會點。
台灣封裝設備廠訂單上看500億元
「2020年台積電、日月光等指標廠商在封裝設備的資本支出加總至少達1200億元,若未來本土化程度可達50%,就有600億元。」梁又文大膽預估,數年內台灣封裝設備商可吃到的訂單金額最少有500億元。
根據市調機構Yole預估,全球先進封裝設備需求,將從2019年的300億美元,成長至2024年的440億美元。為搶攻高階封裝市場商機,均華、均豪及志聖互為母子公司與大股東的3家公司,9月正式宣布組成G2C聯盟,提供半導體世界級客戶一站式解決方案,準備要以大聯盟的陣容,跟著台積電打世界杯。
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