一家成軍才10年的本土封裝設備商，年營收不到10億元，均華精密為何能被年營收逾千倍的台積電相中，與荷蘭、日本等國際廠商同樣躋身台積電3D IC封裝先進設備供應鏈之列？

儘管3D IC先進封裝已是大勢所趨，但台積電、三星的製程方法不同，市場上並無單一標準設備可以對應，因此需要有能快速反應、配合製程開發的設備商，以強化競爭力；再加上台積電積極培養本土封裝設備廠，因此開啟了與均華的合作大門。

為提升供貨彈性、縮短新產品開發時間，確保對客戶的服務品質及降低供應鏈碳排放，台積電自2014年開始，逐年訂定在地化採購比率目標；其中，後段製程設備從27%成長至2019年達36%，預計2020年要達到38%。

台積電在地採購均華蛻變契機

台積電推動的「在地化採購成長計畫」，成為均華蛻變的契機。據了解，均華的封裝機台已於2020年第4季完成驗證，2021年將會陸續出貨，正式打入台積電3D IC封裝設備供應鏈。然而，均華走到收割的這一步，就整整花了10年的光景。

與台積電的研發合作是一場耐力賽，不少廠商撐不到3年就忍痛放棄了，但是均華卻與台積電磨了長達10年的時間。10年磨一劍的結果，讓均華開發出在封裝所需能對晶粒品質做篩選分級、檢查的晶粒挑揀機，以及透過精密定位以膠材黏著或固定於導線架或電路載板上方，作為晶粒線路與載板接點接合連通的黏晶機。兩項設備技術都達到媲美Daitron（大都電子）、Shibaura（芝浦）、日立電工等日系廠商的水準。

國際半導體產業協會預期，未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎，首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，並縮小系統單晶片（SoC）的晶片面積蔚為主流。然而，在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下，超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當，因此封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。

瞄準5G後勢的強勁成長動能，如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發，其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位，2020年台積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。這也讓已打入3D IC封裝設備供應鏈的均華，未來的成長性充滿想像空間。

「我從來沒看過台積電這樣同步蓋3座晶圓廠，未來這3座晶圓廠還要有配套的封裝廠。」均華董事長梁又文樂觀預期，這將是台灣封裝設備廠的機會點。

台灣封裝設備廠訂單上看500億元

「2020年台積電、日月光等指標廠商在封裝設備的資本支出加總至少達1200億元，若未來本土化程度可達50%，就有600億元。」梁又文大膽預估，數年內台灣封裝設備商可吃到的訂單金額最少有500億元。

根據市調機構Yole預估，全球先進封裝設備需求，將從2019年的300億美元，成長至2024年的440億美元。為搶攻高階封裝市場商機，均華、均豪及志聖互為母子公司與大股東的3家公司，9月正式宣布組成G2C聯盟，提供半導體世界級客戶一站式解決方案，準備要以大聯盟的陣容，跟著台積電打世界杯。