辛耘企業三大事業群 : 自製機台設計研發與製造、再生晶圓服務、生產與量測設備及附屬設備代理
廠商名稱:辛耘企業股份有限公司
發佈日期:2026-01-19
攤位號碼:尚未更新
辛耘企業(3583)為國內半導體設備及晶圓再生產業中的領導品牌。自1979年成立以來,為了深耕市場並開拓更多元化的服務,於台灣各地、美國、歐洲、東南亞、韓國、大中華等地設立服務據點,提供客戶更完整的在地服務。
2003年辛耘公司由設備代理商跨足到半導體濕式製程設備的研發製造,並已成功出貨到國內外前段晶圓、先進封裝、光罩、化合物半導體、Micro LED、FPD、太陽能等相關產業。2006年亦投入12吋晶圓再生服務,於新竹湖口整合設備製造與晶圓再生服務。公司在2013年成功掛牌上市,並致力於提供全方位的服務,涵蓋晶圓再生、半導體濕製程設備、光罩清洗、TBDB以及代理事業等領域。依功能屬性分為三大事業處:代理事業、自製設備製造、再生晶圓服務。
在自製濕製程設備方面,由於掌握關鍵研發技術,在半導體前段及先進封裝製程皆展現競爭優勢,另外暫時性貼合系統(TBDB)也持續擴展不同的Bond & de-bond製程,應用在 Power IGBT & SiC & 先進封裝的市場應用。
因應產業創新,辛耘投入並提供專業製程技術能力,從代理設備到成功研發多款自有品牌設備,在業界擁有豐富的實績;受惠於AI與先進封裝的需求增溫,整體營運有著顯著成長,未來將持續提升解決方案,提供高質量與價值給客戶。客戶更可以透過辛耘提供的Total Solution,能在最短的時間達到製程技術的優化。
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