辛耘企業三大事業群 : 自製機台設計與製造、再生晶圓服務、生產與量測設備 & 關鍵附屬零配件代理
廠商名稱:辛耘企業股份有限公司
發佈日期:2025-01-16
攤位號碼:尚未更新
辛耘企業(3583)為國內半導體設備及晶圓再生產業中的領導品牌。自1979年成立以來,為了深耕市場並開拓更多元化的服務,於台灣各地、美國、東南亞、大中華、歐洲等地設立服務據點,提供客戶更完整的在地服務。
2003年辛耘公司由設備代理商跨足到半導體濕式製程設備的研發製造,並已成功出貨到國內外前段晶圓、先進封裝、光罩、化合物半導體、Micro LED、FPD、太陽能、生物化學分析儀器等相關產業。2006年亦投入12吋晶圓再生服務,於新竹湖口整合設備製造與晶圓再生服務。公司在2013年成功掛牌上市,並致力於提供全方位的服務,涵蓋晶圓再生、半導體濕式設備、光罩清洗、TBDB以及代理事業等領域,依功能屬性分為三大事業處:代理事業、自製設備製造、再生晶圓服務。
在自製濕製程設備方面,由於掌握關鍵研發技術,在半導體前段及後段製程皆展現競爭優勢,另外暫時性貼合系統(TBDB)也持續擴展不同的Bond & de-bond製程 (如Laser、photonic等),應用在 Power IGBT & SiC & 先進封裝的市場應用。
辛耘公司合作夥伴Pactech的總公司位於德國柏林(Berlin),產品系列包括植球補球機、雷射精密輔助黏晶焊接設備(Laser Assisted Bonding - LaPlace) 。LaPlace系列設備是利用局部雷射束加熱功能,並可選擇性針對待焊接位置進行焊接,而無須將整個基材加熱到回焊溫度。透過客製化治具與雷射束技術,同步進行置放與回焊,組裝與貼片的精度高 (<1µm),其局部加熱功能適用於超大晶片、超小晶片貼片以及各類零件,可確保在完整回焊下,同時預防基板和產品因過度受熱受壓所造成彎曲損害,技術遠遠超過市場上其他所有的對手,是目前先進封裝不可或缺的設備之一。客戶更可以透過辛耘提供的Total Solution,能在最短的時間達到製程技術的優化。
因應產業創新與沿革,辛耘投入於提供專業製程技術能力,從代理設備到成功研發多款自有品牌設備,在業界擁有豐富的實績;受惠於AI與先進封裝的需求增溫,整體營運有著顯著成長,未來將持續提升解決方案,提供高質量之附加價值給客戶。
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