因應市場發展趨勢與高階AI的猛爆需求，勤友光電十年多來專注半導體高端先進封裝用之雷射剝離設備，用來解離暫時玻璃暫時Carrier，此雷射剝離設備乃是高階先進封裝2.5D, CoWoS, FOWLP, FOPLP...等的關鍵製程設備（key enabler) 。除已提供8‘’/12" wafer 自動化設備外，近幾年來亦是台灣首先並唯一將焦點轉至中大型panel debonding 的機台開發的專業設備製造商。而大panel 的好處是針對大型晶片的制作效能提高許多，並代替傳統wafer 邊緣的低利用率，使單位成本得以有所降低！

目前台灣業界發展Panel Fan Out for FOPLP 的主力生產廠商有日月光、群創、欣興電子...等，而台積電近來也在積極觀注或規劃panel level 發展與製造的成熟度，台積電董事長暨總裁魏哲家近來表示：FOPLP（面板級扇出型封裝）目前已如火如荼進行中。據悉，台積電已成立研發團隊及生產線，目前仍在初始階段，魏哲家預告，3年時間有望能有相關成果。並日月光投控（3711）搭上AI熱潮帶來先進封裝強勁需求，營運長吳田玉近日表示，原訂今年先進封裝營收增加2.5億美元（逾新台幣82億元）的目標將可超標，為滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，看好本季業績續揚，明年先進封裝營收會再倍增。

據目前市場客觀的報導及分析，目前FOPLP 的台廠先進封裝專業設備供應鏈有濕式設備製造商弘塑 (3131)、辛耘（3583），還有蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補，EFEM的東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、AOI後段檢測設備商大量（3167）、電漿清洗設備暉盛（7730）等...再加上勤友光電的雷射剝離設備與PVD鍍膜設備，已形成完整專業的台廠半導體供應鏈。

關於勤有光電提供的雷射剝離設備（Laser de-bonder)，為因應AI 或高速運算及車用等需求大增...高階封裝市場與大型SiP 的特殊需求，勤友推出用於面板製造全自動化雷射剝離設備，有不同機型可適用以下幾種panel 尺寸：

600mmx600mm

510mmx515mm

300mmx300mm 等多種客製化尺寸。

另雷射剝離設備可選配docking 特規高效電漿清洗設備等快速清潔方案，實現高產出與低CoO的最佳組合，目前勤友光電已有與許多客戶合作，來發展應用於panel的機台或解決方案。勤友光電具備各項專利並提供在地的樣品測試服務與最佳化的解決方案。包含再不傷晶片與線路且沒有熱影響情形下，可全天候穩定生產的UV 半導體雷射與光學模組，搭配專利特殊的拔片系統設計，能夠處理特殊翹曲片，且有多種掃描方式助於應力釋放，加上採用適當材料，即可用最低成本達到高產出的效益！