DNP 可彎折超薄型均溫板(Vapor Chamber)
廠商名稱：台灣大日本印刷股份有限公司
發佈日期：2023-03-24
攤位號碼：L310
以蝕刻技術和DNP獨創微結構設計實現薄型化 Vapor Chamber , 透過氣液變化實現高傳導率的散熱材料。
特長:
● 高熱傳導
● 超薄型（最小厚度0.20mm以下）
● 超輕量
● 可彎曲（R=2mm）
活用案例:
● Smart phone、Tablet等的熱點消除
● AR 眼鏡、無人機、車載等sensor的散熱
不需電源且不需維護的散熱材料
課題:
・消除熱點
・透過高效率散熱方案提升產品性能
・盡可能將熱快速傳送到廣闊範圍
解決方案:
・DNP獨創的微結構不僅可實現傳統的平面，也可實現可彎曲超薄型Vapor Chamber。
・可依據需求提供客製化設計。
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