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首頁 / 2019 研討會行事曆 / FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會

W-1 FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會

 

在半導體產業裡,每數年就會出現一次小型技術革命,每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天,為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而是在封裝技術的變革。從2016年開始,全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料,也將過去前後段鮮明區別的製程,將會融合再一起,極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化,再一次出現重演。

 

時間:2019年8月28日(三)   13:10 - 16:30

地點:台北南港展覽館1館4樓402b會議室

價格: Free

 

議程資訊

 

時間
題目

 

主講人

 

 

報名須知

 

【報名費用】免費
【報名日期】108年7月10日~8月23日,額滿提前截止。

 

聯絡資訊

 

台灣電子設備協會
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

 

主辦單位

 

經濟部工業局
財團法人金屬工業研究發展中心
社團法人台灣電子設備協會

 

贊助單位

 

 

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