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首頁 / 2019 研討會行事曆 / 扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢

T-4 扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢

 

由於面板級封裝製程未有共同標準,該如何掌握關鍵技術、提高良率?又有哪些合適的材料能應用於生產中?由台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)主辦,在8/29於台北南港展覽館進行的『扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢』研討會,邀請市場、製程、材料、設備共五位產業與技術專家進行剖析,由長瀨產業株式會社打頭陣,進行趨勢報告,緊接由力成科技如何突破現有侷限、提供製程的最佳方案;NCX公司說明封裝用材料『Liquid molding compound』、『RDL fabrication』,並介紹『alternative photolithography method』,最後由亞智科技帶來封裝設備的最新資訊,完整的陣容,請您務必把握!

 

時間:2019年8月29日(四)   13:30 - 16:40

地點:台北南港展覽館1館5樓 503會議室

價格: NT$4,500

 

議程資訊

 

時間
題目

 

主講人

 

 

報名須知

 

【報名費用】
《TDMDA會員》原價:4,500 早鳥價:3,500
《TDUA會員》原價:4,800 早鳥價:4,000
《非會員》原價:5,000 早鳥價:4,500

* 早鳥價需於108年7月31日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。

【報名截止日】108年8月21日(三)截止報名(名額有限,額滿為止)。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有TDMDA會員優惠價。
* TDUA會員包含包含TTLA、TEEIA及SID會員廠商之所有員工,可享有TDUA會員優惠價。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

 

聯絡資訊

 

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
何小姐 Tel: 886-3-5916872 /e-mail: itri534263@itri.org.tw
陳小姐 Tel: 886-3-5912264 /e-mail: itri534636@itri.org.tw

 

主辦單位

 

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

 

展後報導

 

 

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