展會首頁 研討會 最新軟性觸控AMOLED發展與技術挑戰(9/21)

No: Z2   更新時間:2017/9/6 下午 03:07:50

 

最新軟性觸控AMOLED發展與技術挑戰(9/21)

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會議名稱: 最新軟性觸控AMOLED發展與技術挑戰(9/21)
時間地點: 2017/9/21 09:00-12:30, 台北南港展覽館404會議室(台北市南港區經貿二路1號)
主辦單位: 社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)
報名須知: 1.原價:4,000元/人(費用含稅及講義不含午餐,請勿另扣除郵資及匯兌手續費),
2.優惠:9/11前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$3,000;TEEIA會員享有會員優惠$2,500。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※
3.主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知。
4.因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。
聯絡資訊: 台灣電子設備協會(TEEIA)
鄭小姐
TEL:02-2729-3933#22
E-mail:anne@teeia.org.tw
http://www.teeia.org.tw 

 

議程表

 

時間 主講人 議題
09:30 - 12:30 陳光榮 最新軟性觸控AMOLED發展與技術挑戰

 

主講人

 

 

 

最新軟性觸控AMOLED發展與技術挑戰 

 

陳光榮

影像顯示科技中心DTC 副組長

工業技術研究院

 

講者簡介:

學歷:碩士
經歷:勝園科技、統寶光電
榮譽/專利/論文等:國家發明創作獎、傑出電機工程師獎、卓越研究創新獎、傑出研究獎(金牌獎)、科專成果優良計畫、計畫執行績優獎、顯示器產品元件技術獎、專利之星、R&D 100 Award、全球科技創新獎。
- OLED相關專利: 國、內外申請超過50件
- OLED相關論文: 國、內外期刊、論文超過50

 

演講大綱:

1.AMOLED與TFT LCD競爭
2.最新軟性觸控AMOLED發展
3.軟性觸控AMOLED技術挑戰
a.Flexible substrate for TFT process
b.OLED and flexible encapsulation technologies
c.Foldable front plate development
d.De-bonding technologies
e.Remain challenge

 

回議程表

 

 

 

 

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